散熱片的吸熱效果主要取決于散熱片與發(fā)熱物體接觸部分的吸熱底設(shè)計。性能優(yōu)秀的散熱片，其吸熱底應(yīng)滿足四個要求:吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快。
1.吸熱快，即吸熱底與發(fā)熱設(shè)備間熱阻小，可以迅速的吸收其產(chǎn)生的熱量。
為了達(dá)到這種效果，就要求吸熱底與發(fā)熱設(shè)備結(jié)合盡量緊密，令金屬材料與發(fā)熱設(shè)備直接接觸，更好能夠不留任何空隙。
2.儲熱多，即在去熱不良的狀態(tài)下，可以吸收較多的熱量而自身溫度升高較少。
提出此要求的目的是為了應(yīng)付發(fā)熱設(shè)備功率突然提升，或風(fēng)扇停轉(zhuǎn)等散熱器性能突然喪失的狀況。眾所周知，CPU、顯示核心等高速半導(dǎo)體芯片在滿負(fù)荷工作時所產(chǎn)生的熱量較閑置狀態(tài)下大幅增加;散熱器失效時，發(fā)熱設(shè)備所產(chǎn)生的熱量無法及時散失，情況更是危險。此類狀況中，如果散熱片吸熱底沒有一定的儲熱能力作為熱量的緩沖，散熱片與發(fā)熱設(shè)備本身的溫度都會迅速升高，輕則由于溫度的迅速變化加快設(shè)備老化，重則未能及時發(fā)動過溫保護(hù)機(jī)制導(dǎo)致設(shè)備燒毀。因此，散熱片的儲熱能力就是其抑制發(fā)熱設(shè)備溫度激增的能力，對散熱效果并沒有直接的影響。
3.熱阻小，即傳導(dǎo)相同功率熱量時，吸熱底與發(fā)熱設(shè)備及鰭片兩個介面間的溫差小。
散熱片的整體熱阻就是由與發(fā)熱設(shè)備的接觸面開始逐層累計而來，吸熱底內(nèi)部的熱傳導(dǎo)阻抗是其中不可忽視的一部分。由于計算機(jī)風(fēng)冷散熱器所針對的發(fā)熱設(shè)備通常體積較小，為了將吸收的熱量有效地傳導(dǎo)到盡量多的鰭片上，因此還需要吸熱底有較好的橫向熱傳導(dǎo)能力。
4.去熱快，即能夠?qū)陌l(fā)熱設(shè)備吸收的熱量迅速的傳導(dǎo)到鰭片部分，進(jìn)而散失。
吸熱底與鰭片部分間的結(jié)合情況，即結(jié)合面積與熱傳導(dǎo)的介面阻抗，對能否達(dá)成此要求起著決定性的作用。