我們知道，熱量傳遞的基本方式有三種，即熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射。對于風(fēng)冷散熱器而言，熱傳導(dǎo)與熱對流是主要的熱量傳遞方式，熱輻射與熱對流和熱傳導(dǎo)有本質(zhì)的不同，熱輻射能把熱量以光的速度穿過真空(空氣)從一個物體傳給另一個物體(冷熱物體不需要直接接觸)。在風(fēng)冷散熱器中為分析方便，一般都把輻射換熱折算成對流換熱，加大對流換熱系數(shù)來考慮輻射換熱因素。熱傳導(dǎo)是兩種溫度不同的物體之間，或同一物體但溫度不同的兩部分之間，因直接接觸而引起的熱量交換，物體各部分之間不發(fā)生相對位移，導(dǎo)熱過程一直進(jìn)行到接觸物體的溫度相等為止。

    ●熱量在CPU內(nèi)的熱傳導(dǎo)(CPU放熱);
   
　　●熱量從CPU表面?zhèn)鬟f到散熱片基部(底部厚度范圍內(nèi)的熱傳導(dǎo))；
   
　　●熱量從散熱基部傳遞到鰭片端部(鰭片范圍內(nèi)的熱傳導(dǎo))；
   
　　●散熱片內(nèi)的熱量通過風(fēng)扇強(qiáng)制對流散發(fā)到空氣中(熱對流、散熱片放熱和空氣吸熱)。
傳熱過程分析
   
　　●熱量在CPU內(nèi)的傳導(dǎo)，我們無法控制，因?yàn)樾酒圃鞆S注定了它的內(nèi)部條件。因此，我們只有通過外部條件來改變，即用散熱器的改變來控制。
   
　　●散熱器的散熱片與CPU接觸，它們是溫度不同的兩個物體，由于存在溫差，因此產(chǎn)生了熱傳導(dǎo)。使用散熱器的目的是要降低CPU的溫度，使CPU工作溫度始終低于其更高允許值，并處于安全工作范圍內(nèi)，即散熱片必須將CPU發(fā)出的熱量大量帶走。要達(dá)到此目的，從熱傳導(dǎo)公式可以看出，傳熱量與導(dǎo)熱系數(shù)、接觸面積和平均傳熱溫差成正比，因此可以選用不同的散熱片材料。在后面談散熱片時，我們會專門講到，不同的金屬導(dǎo)熱能力不同，銀更好，其次為純銅、金、純鋁及鋁合金。 對接觸面積而言，由于芯片的表面積由芯片廠商制造時已經(jīng)固定，但芯片表面與散熱片表面在接觸時，不可能完全密合，因芯片與散熱片表面不可能完全平滑，導(dǎo)熱接觸面積縮減，熱流距離拉大，因此，加入導(dǎo)熱介質(zhì)可以填補(bǔ)這個缺陷。
   
　　●由于散熱器基部與鰭片部分雖然為同一物體，但它們是同一物體不同溫度的兩個部分，存在溫差，因此，也存在熱傳導(dǎo)。CPU的溫度要不斷的降低，要求散熱片不斷的把CPU熱量大量帶走，同時也要求把散熱片基部的熱量盡量帶到鰭片端部以便進(jìn)行對流換熱。要加大這部分的傳熱量，主要靠改善鰭片與散熱片的接觸面積來實(shí)現(xiàn)，鰭片底部與散熱片基部的連接處為弧狀，就是為了增大接觸面積，以增加基部傳導(dǎo)到鰭片部分的熱量。
   
　　●散熱片將CPU的熱量吸入后，要盡量將其吸入的熱量放出，才能不斷吸取新的熱量，要不斷的將熱量盡量放出，這就需要通過風(fēng)扇強(qiáng)有力的對流，才能實(shí)現(xiàn)。從熱對流換熱量的公式中可以看出，對流換熱量與換熱系數(shù)、換熱面積、鰭片表面平均溫度與冷流體溫度之差成正比。換熱面積主要是散熱片的鰭片的表面積及鰭片之間基部面積被風(fēng)吹到的部分，現(xiàn)在的散熱片的鰭片越來越薄越來越密，都是為了增大換熱面積。